Leiterbahn_ausfallort_elektromigration03.jpg (512 × 512 Pixel, Dateigröße: 74 KB, MIME-Typ: image/jpeg)
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BeschreibungLeiterbahn ausfallort elektromigration03.jpg |
Deutsch: Aufnahme eines Ausfallortes verursacht durch Elektromigration in einer Kupferleiterbahn unter dem Rasterelektronenmikroskop. Die Passivierung wurde vorher durch Reactive Ion Etching (RIE) und Fluorwasserstoffsäure (HF) entfernt. Die Ätzprozesse sind dabei nicht erprobt gewesen und beruhen auf Versuchen das bestmögliche Resultat zu erlangen. |
Datum | 21. April 2004 (Original-Hochladedatum) |
Quelle | selbst mit dem Rasterelektronenmikroskop aufgenommen |
Urheber | Patrick-Emil Zörner |
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aktuell | 20:24, 6. Dez. 2010 | 512 × 512 (74 KB) | wikimediacommons>File Upload Bot (Magnus Manske) | {{BotMoveToCommons|de.wikipedia|year={{subst:CURRENTYEAR}}|month={{subst:CURRENTMONTHNAME}}|day={{subst:CURRENTDAY}}}} {{Information |Description={{de|Aufnahme eines Ausfallortes verursacht durch Elektromigration in einer Kupferleiterbahn unter dem Raste |
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