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BeschreibungAufbau CMOS-Chip 2000er.svg |
Deutsch: Beispielhafter schematischer Aufbau eines CMOS-Chips, wie er Anfang der 2000er verwendet wird. Dargestellt werden LDD-MISFETs auf einem SOI-Siliciumsubstrat, fünf Metallisierungsebenen und ein Lotkontakt für die Flip-Chip-Kontaktierung. Außerdem sind die Arbeitsabschnitte FEOL (front-end of line), BEOL (back-end of line) sowie das Teile vom back-end bzw. packaging gekennzeichnet. |
Datum | |
Quelle | Diverse Uni-Skripte & Fachzeitschriftenartikel |
Urheber | Cepheiden in der Wikipedia auf Deutsch |
Andere Versionen |
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aktuell | 15:15, 12. Aug. 2011 | 550 × 810 (84 KB) | wikimediacommons>Akkakk | {{Information |Description={{de|Beispielhafter schematischer Aufbau eines de:CMOS-Chips, wie er Anfang der 2000er verwendet wird. Dargestellt werden LDD-MISFETs auf einem de:SOI-Siliciumsubstrat, fünf Metallisieru |
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