Thermoelektrische Kühlung wird fit für die Mikrotechnologie

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Meldung vom 26.11.2018

Wissenschaftler des Leibniz-Instituts für Festkörper- und Werkstoffforschung haben die Herstellung thermoelektrischer Bauelemente deutlich verbessert, so dass sie schnell, zuverlässig und in Mikrochips integrierbar sind. Damit ist ein entscheidender Schritt hin zur breiten Anwendung von thermo¬elektrischen Bauteilen in der Mikrotechnologie gelungen.


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Integrierbare mikrothermoelektrische Bauelemente: Die freistehende Bauweise reduziert thermomechanischen Spannungen im Bauelement und ermöglicht sehr hohe Zyklenbeständigkeit und Langlebigkeit
Guodong Li, Javier Garcia Fernandez, David Alberto Lara Ramos, Vida Barati, Nicolás Pérez, Ivan Soldatov, Heiko Reith, Gabi Schierning & Kornelius Nielsch
Integrated microthermoelectric coolers with rapid response time and high device reliability,
Nature Electronics, volume 1 (2018)
DOI: https://doi.org/10.1038/s41928-018-0148-3


Thermoelektrische Materialien können Wärme in elektrische Energie umwandeln oder umgekehrt als umweltfreundliche Kühlelemente eingesetzt werden. In vielen Prozessen im Alltag und in der Industrie tritt Energieverlust in Form von Abwärme auf, die durch thermoelektrische Generatoren in elektrische Energie umgewandelt werden kann. Das stellt auch eine zusätzliche Stromquelle in diesen Systemen zur Verfügung. Ein weiteres besonders attraktives Anwendungsgebiet von thermoelektrischen Materialien ist die Kühlung von mikroelektronischen Bauelementen, zum Beispiel in Prozessoren oder beim Wärmemanagement in Organimplantaten.

Dazu müssen thermoelektrische Generatoren mit den Systemen der modernen Mikroelektronik kompatibel sein. Außerdem muss sich der Herstellungsprozess in die etablierten Abläufe der Chipproduktion integrieren lassen. All das hat sich bisher als sehr schwierig erwiesen, so dass eine breite Anwendung mikrothermoelektrischer Bauelemente bisher nicht erfolgt ist.

Nun gibt es einen neuen vielversprechenden Vorstoß von Forschern des Leibniz-Instituts für Festkörper- und Werkstoffforschung Dresden (IFW). Sie fügten in den Abscheideprozess der thermoelektrischen Bismut-Tellur-Verbindung eine entscheidende Neuerung ein. Durch ein zusätzliches Goldelektrolytbad unmittelbar nach der Schichtabscheidung bildet sich eine schützende Goldschicht auf den thermoelektrischen Elementen. Diese Grenzfläche verringert den Widerstand zwischen dem thermoelektrischen Material und der Kontaktschicht erheblich, was sich sehr positiv auf die Effizienz und die Funktionsstabilität im Dauerversuch auswirkt.

Die auf diese Weise hergestellten mikrothermoelektrischen Bauelemente haben sehr schnelle Reaktionszeiten von nur einer Millisekunde sowie eine hohe Zuverlässigkeit von mehr als 10 Millionen Zyklen und von über 30 Tagen stabiler Kühlleistung. Die Verbesserung dieser Kennzahlen stellt einen entscheidenden Schritt hin zur breiten Anwendung von thermoelektrischen Bauteile dar.


Diese Newsmeldung wurde erstellt mit Materialien von idw-online


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